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半導体専班は、産業界のニーズと大学教育を融合した人材育成プログラムです。工学技術とスマート製造管理の両分野から学ぶことで、国際半導体産業で活躍できるエンジニアを育成します。

1背景

AIやデジタル技術の急速な発展により、半導体は現代社会を支える基盤産業となっています。台湾は世界有数の半導体産業集積地であり、特にTSMCは最先端製造技術において世界をリードしています。

世界的な半導体人材不足に対応するため、雲林科技大学では産業ニーズと連携した教育モデルとして「半導体専班」を設立しました。本プログラムは、大学教育段階から実務志向の専門能力を育成することを目的としています。

2学科紹介

半導体専班では、産業に対応した2つの専門分野を提供しています。

機械工学系

この分野は、半導体工場における設備運用と製造技術を理解し、現場対応能力を養成することに焦点を当てています。精密機械工学、半導体設備原理、自動化制御、スマート製造技術などのカリキュラムを通じて、「機械」と「電子」の統合能力を持つ半導体設備エンジニアおよびプロセスエンジニアを育成します。

機械工学系 1 機械工学系 2
精密機械工学 半導体設備原理 自動化制御 スマート製造技術

工業工学・管理系

この分野は、製造効率と品質を向上させるためのマネジメント型エンジニアリング技術に重点を置いています。半導体生産管理、工業工学分析、生産計画・スケジューリング、品質管理、データ分析がコアカリキュラムに含まれます。工学と経営学の融合教育を通じて、データ駆動型の思考で製造効率の向上、歩留まり改善、および国際的な産業対応能力を担う半導体IE人材の育成を目指します。

機械工学系 1 機械工学系 2
半導体生産管理 工業工学分析 品質管理 データ分析

3将来展望(キャリアパス)

修了後は以下の分野で活躍が期待されます。

半導体産業
  • Equipment Engineer
  • Process Engineer
  • Manufacturing Engineer
  • Industrial Engineer
生産管理職
関連ハイテク産業
半導体装置メーカー
AI・スマート製造企業
電子・ICT産業
国際技術企業

台湾と日本の半導体産業連携が進む中、台湾留学経験を持つ人材は国際市場で高く評価されています。